在SMT元器件混合装配结构的电路板生产过程中，涂敷贴片胶是重要的工序之一。如下图（a）所示是先插装引线元器件，后贴装SMT元器件的方案；图（b）是先贴装SMT元器件，后插装引线元器件的方案。比较这两个方案，后者更适合用自动化生产线进行大批量生产。
| 材料参数 | 工艺/工具参数 | ||
| 干燥/老化特性 | 温度 | 节拍时间 | 泵控制精度 |
| 流动特性 | 黏性 | 针嘴离基板的距离 | X/Y精度与可重复性 |
| 混合物的同质性 | 湿润特性 | 针嘴内径 | Z轴精度与可重复性 |
| 空气的出不出现 | 针嘴设计 |
1）黏度
如下表所示，胶的黏度直接影响点胶的质量。黏度大，则胶点会变小，甚至拉丝；黏度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同黏度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
| 涂布方式 | SMC/SMD形状（mm） | 黏度（Pa.s） |
| 针印法 | 圆柱形2.2×6 | 15±5 |
| 注射法 | 矩形 | 70±5 |
| 丝网漏印法 | 矩形 | 300±10 |
| 丝网漏印法 | 圆柱形1.5×3.5 | 200±10 |
2）点胶量的大小
贴片点胶量的大小，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来黏结元件，同时又避免了过多胶水浸染焊盘。胶点量的大小由点胶时间及点胶量来决定。
3）贴片胶的，点涂位置
涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求不相同，如图（a）所示为光固型贴片胶的位置，贴片胶至少应该从元器件的下面露出一半，才能被光照射而实现固化；图6.5（b）所示为热固型贴片胶的位置，因为采用加热固化的方法，所以贴片胶可以完全被元器件覆盖。
4）点胶压力
点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证有足够胶水挤出。压力太大易造成点胶量过大；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质及工作环境温度来选择压力。
5）点胶嘴大小
点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，在点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，例如，0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点的质量，又可以提高生产效率。
6）点胶嘴与PCB间的距离
该距离是保证胶点适当径高比的必要因素。一般来说，对于低黏性的材料，径高比大约为3：1，对于高黏度的锡膏通常为2：1。
7）胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23~25℃，环境温度对胶水的黏度影响很大，温度过低则胶点会变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量的变化，因而对于环境温度应加以控制。
8）贴片胶的固化
涂敷贴片胶以后进行贴装元器件时需要固化贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
- （1）用电热烘箱或红外线辐射的方法，对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
- （2）在黏合剂中混合添加一种硬化剂，使黏结了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境温度来加速固化；
- （3）采用紫外线辐射固化贴片胶。
以上内容是SMT点胶工艺控制细节，通过贴片胶的黏度，点胶量的大小，点胶位置，点胶压力，点胶嘴大小，点胶嘴与pcb间的距离，胶水温度，固化等八个方面详细解释了工艺细节，在SMT生产中，任何一个环节的疏漏都可能导致生产品质出状况，所以有必要分门别类，在生产中注意，出了问题，按图索骥才容易解决问题。