随着SMT技术的复杂化，以及人们对SMT贴装技术要求的提高，有效地涂布（一般称为点胶，Dispensing）表面贴装胶（SMA，Surface Mount Adhesive）的挑战也变得越来越重要。在片式元件与插装元器件混装时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面回流焊工艺中，为防止已焊好板面上的大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶固定。
常见点胶机设备
点胶设备可分为手动和全自动两种方式。全自动涂敷需要专门的全自动点胶机，有些全自动贴片机上配有点胶头，如图DP50所示。
手动点胶机用于试验或小批量生产中，如下图所示。
点胶头的结构直接决定点胶的质量，如下列图例所示。
SMA表面贴装胶涂布方法
涂布可以分成两种技术：接触式（分配装置实际上接触板）和非接触式（如喷射，避免与板的物理接触），如下图表所示。
| 针式转移 | 注射法 | 模板印刷 | |
|---|---|---|---|
| 特点 | 适用于大批量生产； 所有胶点一次成形； 基板设计改变，针板设计有相应改变： 胶液暴露在空气中 对黏结剂黏度控制要求严格； 对外界环境温度的控制要求高； 只适用于表面平整的电路板； 欲改变胶点的尺寸比较困难 | 灵活性大； 通过压力的大小及压的时间来调整点胶量，因而胶量调整方便： 胶液与空气不接触； 工艺调整速度慢，程序更换复杂； 对设备维护要求高； 速度慢，效率不高； 胶点的大小与形状一致 | 所有胶点一次操作完成： 可印刷双胶点和特殊形状的胶点； 网板的清洁对印刷效果影响很大； 胶液暴露在空气中，对外界环境湿度、温度要求较高； 只适用于平整表面； 模板调节裕度小； 元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件； 位置准确、涂布均匀、效率高 |
| 速度 | 30000点/H | 20000～40000点/H | 15～30s/块 |
| 胶点 尺寸 | 针头的直径； 黏结剂的黏度 | “止动”高度； 胶嘴针孔的内径； 涂布压力、时间、温度 | 黏结剂的黏度； 模板开孔的形状与大小； 模板厚度 |
| 黏结剂 的要求 | 不吸潮； 黏度范围在15Pa.s左右 | 能快速点涂； 形状及高度稳定； 黏度范围为70~100Pa.s | 不吸潮； 黏度范围为200~300Pa.s |
以上内容上常见点胶机设备及表面贴装胶涂布方法，在SMT生产中，我们的工程人员都是根据生产的具体情况来选取最适合的生产方法，具体情况具体分析。