点胶工艺中常见的缺陷与解决方法如下表所示；普通操作员通过下表按现象或项目顺序排查都可以解决问题，对于SMT车间生产一线现场状况，推荐将此表根据工厂实际情况制成SMT工艺卡，以指导SMT生产的有序进行。
| 序号 | 项目 | 现象 | 产生原因 | 解决办法 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 拉丝/拖尾 | 拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷 | ①胶嘴内径太小，点胶压力太高； ②胶嘴离PCB的间距太大； ③黏结剂过期或品质不好； ④贴片胶黏度太高； ⑤从冰箱取出后未恢复到室温； ⑥点胶量太大等 | ①改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力； ②调节“止动”高度，换胶； ③选择适合黏度的胶种： ④从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）； ⑤与调整点胶量 |
| 2 | 胶嘴堵塞 | 胶嘴出量偏少或没有胶点出来 | ①针孔内未完全清洗干净： ②贴片胶中混入杂质； ③有堵孔现象： ④不兼容的胶水相混合 | ①换清洁的针头： ②换质量较好的贴片胶： ③贴片胶牌号不应搞错 |
| 3 | 孔打 | 只有点胶动作，无出现胶量 | ①混入气泡： ②胶嘴堵塞 | ①注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）； ②按胶嘴堵塞方法处理 |
| 4 | 元器件偏移 | 固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上 | ①贴片胶出胶量不均匀： ②贴片时，组件移位； ③贴片胶黏度下降； ④点胶后PCB放置时间太长： ⑤胶水半固化 | ①检查胶嘴是否有堵塞； ②排除出胶不均匀现象； ③调整贴片机工作状态： ④换胶水： ⑤点胶后PCB放置时间不应过长（小于4h) |
| 5 | 固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片 | 固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片 | ①固化后工艺参数不到位： ②特别是温度不够； ③组件尺寸过大，吸热量大； ④光固化灯老化； ⑤胶水不够； ⑥组件/PCB有污染 | ①调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片， ②对于光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象； ③胶水的数量； ④组件/PCB是否有污染 |
| 6 | 固化后，组件引脚上浮/移位 | 固化后组件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘 | ①贴片胶不均匀； ②贴片胶量过大； ③贴片时组件偏移 | ①调整点胶工艺参数； ②控制点胶量； ③调整贴片工艺参数 |
关于点胶工艺中常见的缺陷与解决方法上面内容还有不够详尽之处，欢迎各界朋友来电来函或留言指导交流。