SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些，SMD内部的引线结构比较均匀，引线总长度更短，这对于器件的小型化和集成化来说，是更加合理的方案。
表面组装器件SMD的I/O电极有无引脚和有引脚两种形式。无引脚形式有陶瓷芯片载体封装（LCCC），占主导地位的引脚形状有翼形、钩形和球形三种。图（a）、（b）、（c）分别是翼形、钩形和球形引脚示意图。翼形引脚用于SOT/SOP/QFP封装，钩形引脚用于SOJ/PLCC封装，球形引脚用于下文将要介绍的BGA/CSP/Flip Chip封装，还有一种引脚形状叫对接引脚，如图（d）所示。
常见SMD集成电路封装的外形如下图所示。可以分成下列几类。
①SOT封装。
- 一般有SOT23、SOT89和SOT143三种，其中SOT23是通用的表面组装三极管，SOT89适用于较高功率，SOT143一般用做射频晶体管。SOT封装既可用做晶体管，也可用做二极管。S0T焊接条件为：回流焊/波峰焊230~260℃，5~10S。
②SO封装。
- 引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，叫做SOP封装，如图（a）所示；其中薄形封装的叫做TSOP封装；6.35mm宽的、电极引脚数目在20~44以上的，叫做SOL封装，如图（b）所示。SO封装的引脚采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。SOJ是两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积。
③QFP封装。
- 矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路封装叫做QFP封装，其中PQFP封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状，如图（c）所示。QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。QFP由于引线多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、储存和安装中引线易折弯和损坏，使引线的共面度发生改变，影响器件的共面焊接。
PFP方式封装的芯片与QFP方式的基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
④LCCC封装。
- 陶瓷芯片载体有无引线（LCCC）和有引线两种形式，因有引线的陶瓷芯片载体附加引线的工艺复杂烦琐，成本高，不适合大批量生产。LCCC无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性明显改善，陶瓷外壳的热阻也比塑料小，但因直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，易造成焊点开裂，LCCC比其他类型价格高。LCCC具有良好的导热性能和耐腐蚀性，能在恶劣的环境下可靠工作，主要用于军事、航空航天、船舶等恶劣环境的装备中。
- LCCC电极中心距有1.0mm和1.27mm两种，矩形有18、22、28和32个电极数，方形有16~156个电极数，其外形如图（d）所示。
⑤PLCC封装
- 这种封装有引线芯片载体，比SOP更节省PCB面积，“J”形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但由于这种封装焊在PCB上，所以检测焊点较困难。正方形的引线数有20~84个，矩形的引线数有18~32个，其外形如图（e）所示。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器，芯片可以安装在专用的插座上，容易取下来对它改写其中的数据。为了降低插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。
⑥QFN封装
- 这种封装具有良好的导电和散热性能，比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球。
根据导电焊盘的不同设计，器件封装分两种类型：一种只裸露出封装底部的一面，其他部分被封装在元件内，称之为Saw Type，另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分，称之为Punch Type.
以上内容是集成电路的封装之二的SMD集成电路，常见的分为SOT封装；SO封装；QFP封装；LCCC封装；PLCC封装；QFN封装共六种常见集成电路封装的SMD封装形式。