集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封装的发展趋势。集成电路的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。
绝大多数PTH封装集成电路相邻两个引脚的间距是2.54mm（100mil），宽间距的是5.08mm（200mil），窄间距的是1.778mm（70mil）：DIP封装芯片两列引脚之间的距离是7.62mm（300mil）或15.24mm（600mil）。集成电路的表面一般都有引脚计数起始标志，在DIP封装集成电路上，有一个圆形凹坑或弧形凹口。
金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有T型和K型两种。
陶瓷封装集成电路
采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片，如图所示。国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型（W型，见图（a））和双列直插型（D型，国外一般称为DIP型，见图（b））两种。DIP封装适合在PCB（印制电路板）上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA形式，图（c）是微处理器80586的陶瓷PGA型封装。
塑料封装是最常见的封装形式
- 其最大特点是工艺简单、成本低，因而被广泛使用。
- 国家标准规定的塑料封装形式可分为扁平型（B型）和直插型（D型）两种。下图是常见的几种塑料封装集成电路，图（a）是PSIP，图（b）是PV-DIP，图（c）是PZIP，图（d）是PDIP。
以上内容是集成电路的封装之一的通孔插装式（PTH）封装，分为金属封装，陶瓷封装，塑料封装三种主要形式。