THT机插PCB设计的设计从机插PCB外形，THT焊盘及机插件的排版三方面说明了设计的基本原则；具体详情如下：
1.机插PCB外形设计
（1）PCB的外形尺寸。长（150~330mm）×宽（50~250mm）×厚（1.60±0.10mm）。
（2）PCB定位孔。孔径均为（4+0.05）mm的圆孔，距两边均为5mm。
（3）拼板和“V”型槽及邮票孔。邮票孔孔径为1.0mm，间距为2.5mm；开槽孔宽为1.0mm，长度为孔数nx2.5mm；两端的倒角R=0.5mm。
（4）PCB翘曲度；下图示。
2.THT焊盘设计
1）元器件孔径和焊盘设计
（1）元器件孔径（如下表所示）
- ①元器件孔径=D+（0.2~0.5）mm（D为引线直径）。孔与引线间隙在0.2~0.3mm之间。
- ②自动插装机的插装孔比引线大0.mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。
- ③ 通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好。
| 引线直径 | 冲孔直径 | 钻孔直径 |
| 0.8±0.05 | 1.2+0.1 | 1.4+0.1 |
| 0.6±0.05 | 1.0+0.1 | 1.2+0.1 |
| 0.5±0.05 | 0.9+0.1 | 1.1+0.1 |
| 0.4±0.05 | 0.8+0.1 | 1.0+0.1 |
（2）焊盘尺寸。
- 焊盘直径考虑的因素有打孔偏差、焊盘附着力和抗剥强度。最小尺寸要求为：国标0.2mm，最小焊盘宽度大于0.1mm；航天部标准0.4mm，一边各留0.2mm的最小距离；美国标准0.26mm，一边各留0.13mm的最小距离。
（3）焊盘与孔的关系。
- 孔直径<0.4mm，D=（2.5~3）d；孔直径>2mm，D=（1.5~2）d。（）焊盘的形状。连接盘的形状由布线密度决定，一般有圆形、椭圆形、长方形、方形和泪滴形。
2）焊盘位置
（1）上表为元器件孔（跨）距，焊盘设计在2.54栅格上，焊盘内孔边缘到PCB边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时造成焊盘缺损。
| 元器件名 | 孔距 |
| R=1/4W，1/2W | 10mm、12.5mm、17.5mm |
| R>1/2W | L+（2~3）mm（L为元件身长） |
| IN4148 | 7.5mm、10mm、12.5mm |
| IN400系列 | 10mm、12.5mm |
| 小瓷片、独石电容 | 2.54mm |
| 小三极管、发光管 | 2.54mm |
（2）相邻的焊盘要避免成锐角或避免大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
对于多层板外层及单、双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元器件面上；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上做出隔离刻蚀区域，防止焊接时热应力集中。
（3）跨接线和轴向元器件机插时采用引脚内弯方式，焊盘设计应为元器件孔靠焊盘外侧。径向元件为“N”形打弯，焊盘设计应为元器件孔靠焊盘内侧。
3.机插元件的排版设计
1）跨线元件排版要求
PCB传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。定位孔附近不可机插区域如图所示。跨线元件插件密度限制如图所示，表3.5所示为跨线元件的排版要求。
2）轴向元件排版要求
PCB传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。定位孔附近不可机插区域如图3.7所示，轴向元器件的插件密度限制如下图和下表所示。（单位：mm）
3）径向元件排版要求
PCB传板方向上、下边距边缘5m内不应有元件。定位孔附近不可机插区域和元件面的插件密度限制如下图所示，铜箔面的插件密度限制如下表所示。
以上内容是THT机插PCB设计着重介绍了机插元件的排版设计分跨线元件，轴向元件及径向元件三个部分说明了PCB设计的细节要求，若有叙述的不清楚的地方，欢迎懂行的朋友来电来函 交流。