贴片机综合性能指标

贴片机综合性能指标如下表所示，重要的是速度、精度、能贴元器件种类和最小差距。贴片机使用单位在采购贴片机的时候，贴片机性能指标是必须考虑的数据，根据自己的SMT生产线产品特点，选购或租用适合自己产品的贴片机是性价比最高的一种选择。

项目	中速	高精度	高速	系统
贴片速度	3000~10 000/h	3000~10 000/h	10 000~55 000/h	综合指标
贴片精度	>±0.2mm	<±0.1mm	>±0.3mm
最小元器件间距	<0.4mm	<0.8mm	>0.5mm
PCB最大翘曲	<1mm	1~5mm	<1mm
元器件种类	CHIP，MELF，SOT，PLCC，QFP，BGA	~	~
PCB尺寸	50mm×50mm×0.5mm~ 600mm×600mm×5mm	~	~
X-Y重复精度	>±0.01	<±0.01	>±0.01	贴片头
X-Y分辨率	<0.1	≤0.001	≤0.1
θ分辨率	0.3°~0.1°	0.01°~0.1°	0.3°~0.1°
贴片头数	2~5个	1~2个	8~72个
X-Y控制	步进、DC/AC伺服、编码器、电子尺	~	~
Z控制	气动、步进、DC/AC伺服
元器件对中	机械、激光、视觉
吸嘴自动更换	6~9 个
点胶头数	1~2个	1~2个	无
类型	编带 8、12、16、24、32、42，管式，盘式	～	～	送料器
8mm 数量	50~200 个	～	～
PCB 定位	孔，边缘	～	～	PCB 传输
PCB 传输	DC，AC 步进	～	～
下视 PCB 定位	有/无	有	有/无	视觉系统
上视元件对中	无	有	有/无
水平视觉对中	无	有	有
编程	CAD、示教、键盘、自动编程	～	～	计算机控制
与其他机型连机	能/不能	～	～
生产线管理	工艺、供料、CIM	～	～
控制台数	1~8 台	～	～
电参数检测	有/无	～	～
诊断、检测	故障自动诊断、BGA 检查、共面性检查	～	～

1)贴片精度

精度是贴片机技术规格中的主要指标之一，不同的贴片机制造厂家，使用的精度体系有 不同的定义。精度与贴片机的对中方式有关，其中全视觉对中的精度最高。一般来说，贴片 的精度体系应该包含 3 个项目:贴装精度、分辨率和重复精度，三者之间有一定的相关关系。 贴片精度是指元器件端子偏离指定位置最大值的综合误差，有 X-Y-θ-Z 精度值，如图 7.14 所 示。分辨率用来描述分辨空间连续点的能力，由电动机和编码器或电子尺的分辨率来决定。重复精度是描述重复返回标定点的能力，如图 7.15 所示。贴片精度必须指明正态分布的区域， 一般为 3~6σ。SMT 一般规律是贴片精度应比器件引线间距小一个数量级，即“10∶1”规 律，才能确保 SMD 贴装的可靠性。

机器能力指数(cmk)可用来计算贴装精度，若规格极限(3SL)为 50μm，贴装偏移(u) 为 6μm，标准偏差(3σ)为 24μm，则
cmk = (3SL − u)/3σ = (50 − 6)/24 ≈1.83

♦ 3σ工艺能力，cmk达到1.00，百万缺陷率为DPM2700。
♦ 4σ工艺能力，cmk达到1.33，百万缺陷率为DPM60。
♦ 6σ工艺能力，cmk达到2.66，百万缺陷率为DPM0.002。

2)贴片速度

贴片速度是在排除外部因素之一后一小时内完成贴装的周期数，实际应用时应乘以 65%~70%。必须注意区别贴 CHIP 元件的速度和贴 PLCC、QFP 元件的速度差别，一般相差 在两倍以上，贴片速度主要取决于 X-Y 轴的速度和元器件的对中速度。

贴片机的过程能力指数 Cpk:1.33Cpk 表示能力因素欠缺。

3)适应性

所能贴元件的种类和最小间距除与精度密切相关外，还与 PCB 定位方法、元件对中装置 和送料器有关;对于异型元件，还与 Z 轴高度是否可调和吸嘴吸力是否可调有关。

①送料器的种类和数量应根据元器件的封装形式和元器件的种类进行配置，必须适当， 并且适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。
②根据贴装元器件的贴装精度要求去选择摄像机。
③根据元器件的封装形式和种类去配置吸嘴，它是易损件。