表面组装技术的特点（以下简称SMT特点）在SMT入厂考试中经常会出现，必须了解，在以后从事SMT行业的工作时可以更好的，为我们的工作提供指导意见。
SMT特点1组装密度高
电子产品体积小，重量轻。通常采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和重量都大为减少。一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到了目前的0.63mm网格，个别达0.5mm网格的安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引脚采用引线间距为0.63mm的方形扁平封装集成块（QFP），它的组装面积为12mm×12mm。
SMT特点2可靠性高，抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或引线较短，又被牢固地贴在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。高频特性好。由于SMC、SMD减小了对引线分布特性的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间的寄生电感，在很大程度上减小了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
由于片式SMT元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用M竹组装的电子产品平均无故障时间（MTBF）为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT特点3易于实现自动化，提高生产效率。
SMT与THT相比更适合自动化生产，如THT根据不同的元器件，需要不同的插件机（自动插件机、卧式插件机、立式插件机、编带机等）。SMT用一台贴片机，配置不同的上料架和取放头，就可以安装所有类型的SMC、SMD，因此，减少了调整准备时间和维修工作量。
电子电路装联技术的发展主要受元器件类型的支配，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于M竹生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装（THT）技术的主要区别
- 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同；
- 二是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PC焊盘孔内。
前者是预先将焊料一一锡膏涂放在焊盘上，贴装元件后一次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接。现列表比较如下
| 类型 | THT through hole technoligy | SMT surface mount technology |
| 元器件 | 双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容 | SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容 |
| 基板 | 印制电路板，2.54MM网格，0.8MM~0.9MM通孔 | 印制电路板，1.27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0.3-0.5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5MM网格或更细 |
| 焊接方法 | 波峰焊 | 回流焊 |
| 面积 | 大 | 小，缩小比约1:3～1:10 |
| 组装方法 | 穿孔插入 | 表面贴装～安装 |
| 自动化程度 | 自动插件机 | 自动贴片机，效率高 |
SMT特点4可以降低成本。
使制造PCB的成本降低；无引线或短引线SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备和人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；可靠性好使返修成本降低。通常电子设备采用SMT后，可使产品总成本降低30%~50%。
当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：
- ①元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；
- ②维修调换器件困难，并需专用工具；
- ③元器件与印制板之间热膨胀系数（CE）一致性差。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍M什深人发展的障碍。
总结来说，密度高，可靠性能好，便于自动化高效生产，降低成本，SMT四大特点，也是目前电子行业推广集成化生产的关键原因。但是我们通过上图也可以看到，现实中的生产制造过程中避免不了存在插件与贴片混装的情况。了解SMT的特点同时也了解THT的特点才能更好的将生产品质做好。