smt焊接质量的好坏是决定整个产品质量的最关键因素，而焊接质量取决于焊接材料和smt焊接设备及技术，焊接设备的温度精度和温度稳定性及均匀性是关键的指标。SMT生产采用软钎焊技术，主要有波峰焊和回流焊，如下表所示。
| 焊接方法 | 原理与特点 | 产量 | 成本 | 温度曲线 | 稳定性 | 温度精度 | 应用 |
| 加热板回流焊 | 利用热板传导加热， 不适合大型基板 | 中 | 低 | 好 | 好 | ±2°C | 小型基板，元器件不多 |
| 红外热风回流焊 | 利用红外线加热， 不同元件吸收热量不同， 易产生翅曲，元器件直立 | 中 | 低 | 一般 不均匀 | 中 | ±2°C PCB左右>2°C | 小型基板，元器件均匀 |
| 热风回流焊 | 高温空气在炉内循环加热，温区独立控制，加热均匀，易控制，强风可能使元器件易位 | 高 | 中 | 缓慢 | 好 | ±2°C PCB左右<3°C | 适用面广 |
| 汽相回流焊 | 利用不活性溶剂的蒸汽加热，温度易控制，维护费用高 | 中 | 高 | 改变难 | 好 | ±1°C PCB左右<6°C | 品种不经常换 |
| 激光回流焊 | 利用激光加热; 设备费用不高 | 低 | 中 | 试验 | 一般 | ±1°C | 集中小型加热 |
| 穿孔回流焊 | 利用夹具漏印焊膏 | 高 | 低 | 好 | 好 | ±1°C | 单品种大批量生产 |
| 波峰焊 | 利用流动焊料焊接适合II型组装方式 | 高 | 高 | 一般 | 好 | ±1~±2°C | 适合THC和SMC焊接 |
| 选择性波峰焊 | 移动PCB或者锡缸波峰移动 | 中 | 中 | 一般 | 中 | ±1~±2°C | 适合特殊焊接场合 |
了解SMT焊接设备的焊接适用范围，能够根据SMT工艺有效的解决实际生产中的技术问题；也是选购SMT设备的指导性技术资料。