根据电子组装的SMT组装方式初步设计出SMT工艺流程后，最重要的是SMT工艺设计（要求），要根据总体设计中元器件数据库、电路设计、电路布线、工艺材料和现有SMT生产线及SMT设备的实际情况进行工艺设计。
1.产量与生产效率和节拍
1）SMT产量
设计总产量折合到单班（8h）设计产量为：
- 单班（8h）设计产量=设计总产量÷12个月÷20天
SMT生产线的产量与效率主要取决于贴片机的速度，开机率一般为50%~70%，贴片速度可根据估计产量估算得到：
- 贴片速度=单班（8h）设计产量×元器件总数/8/（50%~70%）
也可根据现有贴片机计算产量：
- 单班产量=8×3600/[CHIP总数×时间（秒）/每个CHIP+IC总量×时间（秒）/每个IC]
2）根据产量计算出生产节拍
每个SMT工艺及设备不同，生产节拍也相差很大，必须留足准备时间和等候时间，如采用全自动在线丝网印刷机和翻面机等，则印刷机→贴片机→回流焊→波峰焊可以全线焊接。合理设计传送速度即可以保证生产节拍与效率。如果产量很大，建议采用并行生产方式，两条线均包括所有工艺设备，避免产生瓶颈，可适合多品种、大批量生产。顺序式贴片机可以几台联机，再选择产量大的回流焊或波峰机，组成一条线，也适合多品种、大批量生产。
采用流动车进行各种设备之间的传输是一个灵活的方法，尤其是需“翻面”和利用波峰焊等THT设备。
2.增加SMT设备
SMD和SMT技术发展很快，原有SMT设备不一定能满足SMT工艺要求，须增加设备，例如：
- ①采用细间距器件（小于0.5mm间距），双面板有CSP、MCM等微封装器件，若原有印刷机和贴片机为普通型，则必须再增加高精度贴装设备或氮气保护设备。
- ②采用无铅焊，一般回流焊不能满足要求，必须重新添加无铅回流焊设备。
- ③若采用原有波峰焊不能焊接SOP、SOT元件，必须改工艺或换设备，甚至修改电路设计。
3.设计设备的主要SMT工艺参数
- ①印刷机与点胶机。确定是采用丝网还是漏模板，确定模板厚度，设定焊膏或胶水印刷完后的停放时间及方法等。
- ②贴片机。设定多少间距以上器件是采用激光对中方法，还是采用视觉对中方法。多台贴片机联机运行，每台贴片器件的种类及数量，以及采用何种方法编程等。
- ③回流焊。根据元器件和工艺材料情况，例如，元器件所能承受的最高焊接温度、焊膏温度参数和双面焊工艺方法等，决定采用何种回流焊？是否需要氮气保护或免清洗工艺及无铅焊。
- ④波峰焊。是否可以采用免清洗工艺？焊接温度和传输速度是多少？是否采用穿孔回流焊？是否采用选择性波峰焊？
以上内容是SMT工艺参数和设计要求，从SMT生产效率，产量；增加SMT设备；及SMT设备的工艺参数等总结了每一个环境的工艺参数及设计要求。