3DSPI

提供高端智能视觉检测系统（2D&3D-AOI/AVI）、锡膏厚度检测仪（3D-SPI）、半导体芯片封装检测、SiP封装检测、高精度载板、玻璃（溅镀及印刷）、卷对卷FPC、PI膜微米级精细线路检测，激光打标机及高精度卷对卷FPC、玻璃激光切割应用的国家级高新技术企业和双软企业。