
同方电子新材料
同方电子新材料成立于一九九七年,经过二十余年的发展,已成为知名的电子材料研发与制造的集团性公司,中国电子焊接与粘接材料行业开拓者与领航者!
联系人:程先生
联系方式:18405562730
邮箱:peng.cheng@ubondtech.com
主营业务:三锡(锡膏、锡丝、锡条);化工三剂(溶基型、水基型助焊剂/溶剂型、半水基型、水基型清洗剂/金属器件表面处理剂);胶粘剂(灌封、粘接、辅助固定、底部填充、三防涂覆应用)硅材:UV、环氧、聚氨酯