印制电路板PCB/SMB

印制电路板简称PCB，根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。表面组装印制板简称SMB，SMT用PCB比传统PCB的电路图设计要求要高。SMT电路板最常用环氧玻璃基板。

PCB的种类

PCB根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。

PCB根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。

PCB种类之单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面，所以称这种PCB叫做单面板。由于单面板在设计电路上有许多严格的限制（因为只有一面，所以布线间不能交，必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类板子。

PCB种类之双面板

这种电路板的两面都有布线，但是要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（Via）。导孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，并且布线可以互相交错（可以绕到另一面），所以它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

PCB种类之多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板是~8层的结构，技术
上可以做到近100层的PCB。

表面组装印制板SMB

SMT用PCB比传统PCB的电路图设计要求要高。表1和表2分别表示SMT和THT PCB的误差值比较，以及导线与焊盘的关系。SMT印制板的主要特点为：高密度、小孔径、多层数、高板厚孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和较好的尺寸稳定性等。

项目	SMT基板	传统基板
最细导线宽（铜箔）	0.05”	0.010”
导线宽误差	0.008”±0.001”，0.005”±0.001”	±20%
导线间距（最小）	0.005”	0.010”
层与层之间距离（最少）	0.003”	0.005”
孔位准确度12”以内 12”以外	±0.004” ±0.006”	±0.006” ±0.010”
定位孔孔径	+0.002”,-0.000”
定位孔中心偏移度	士0.003”
焊垫至基准点	0.003”
焊垫附着强度	500g/mm2
板厚与孔径比	1:5~1:15	1:3,1:4

导线宽度	导线间距	焊垫之	间导线	数目	焊垫尺寸	(英寸)
(英寸)	(英寸)	SMT 0.050″间距	SMT 0.1″间距	DIP 0.1″间距	SMT	DIP
0.008	0.012	1	3	2	0.050	0.062
0.008	0.087	1	4	2	0.042	0.055
0.006	0.0065	1	4	3	0.032	0.060
0.005	0.005	1	5	4	0.045	0.060
0.004	0.0043	1	6	5	0.035	0.055

备注：1英寸=25.4mm

SMT电路板最常用环氧玻璃基板，表3表示了各种基板材料的性能。

品种	标称厚度 (mm)	铜箔厚度 (um)	最高温度 ℃	性能特点	典型应用
酚醛纸基板	1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.2、6.4	50~70	125	价格低，易吸水，不耐高温，阻燃性差	中、低档消费类电子产品，如收音机、录音机等
环氧纸基板	同上	35~70	105	价格高于酚醛纸基板，机械强度、耐高温和耐潮湿性较好	工作环境好的仪器仪表和中、高档消费类电子产品
环氧玻璃布基板	0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、6.4	35~50	130	价格较高，基板性能优于酚醛纸板且透明	工业装备或计算机等高档电子产品
聚四氟乙烯玻璃布基板	0.25、0.3、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0	35~50	220	价格高，介电性能好，耐高温，耐腐蚀	超高频（微波）、航空航天和军工产品
聚酰亚胺基板	0.2、0.5、0.8、1.2、1.6、2.0	35	260	重量轻，用于制造挠性印制电路板	工业装备或消费类电子产品，如计算机、仪器仪表等

采用图形电镀法的双面印制板生产工艺流程