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BGA

BGA/CSP及芯片组装器件-集成电路的封装之三

2022年4月25日2022年2月14日 作者 smt
BGA封装结构

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低,引脚间距大,引脚的共面性好,这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的 …

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分类 SMT工艺 标签 BGA、 CSP、 封装、 芯片 发表评论
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