BGA/CSP及芯片组装器件-集成电路的封装之三 2022年4月25日2022年2月14日 作者 smt BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的 … 了解更多
