BGA/CSP及芯片组装器件-集成电路的封装之三 BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低,引脚间距大,引脚的共面性好,这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短,组装密度更高,所以特别适合在高频电路中使用。存在的... SMT工艺# BGA# CSP# 封装 4年前0810
SMT工艺组装方式 当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时,就会形成3种主要的SMT工艺组装类型: SMT全表面组装型;SMT双面混装型;SMT单面混装型。 每种类型的工艺流程不同,同一组装类型也可以有不同的工艺流程... SMT工艺# SMT工艺# 组装 4年前0780
表面贴装技术的组成 要全面了解表面贴装技术工艺,就必须先了解表面贴装技术是有那几部分组成的。在实际生产中表面贴装技术一般简称SMT。 表面组装技术通常包括:表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊... SMT工艺# SMT# 表面贴装技术 4年前0710
smt焊接设备及技术 smt焊接质量的好坏是决定整个产品质量的最关键因素,而焊接质量取决于焊接材料和smt焊接设备及技术,焊接设备的温度精度和温度稳定性及均匀性是关键的指标。SMT生产采用软钎焊技术,主要有波峰焊和回流焊... SMT工艺# SMT 4年前0590
贴片机结构 全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性电动机、谐波驱 动器,以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。贴片机结构如下表所示。 贴片机贴片机构凸轮箱贴片头主驱动装置... SMT工艺# 结构# 贴片机 4年前0580