SMT工艺

根据前面的SMT特点可知SMT优势明显，SMT表面贴装技术增加了制造电路板的效益，并且由于SMT元件减轻了重量；元件直接贴装在电路板表面上，而不是通过电路板上的孔连接。 SMT优势1小型化 以前使用的...

根据电子组装的SMT组装方式初步设计出SMT工艺流程后，最重要的是SMT工艺设计（要求），要根据总体设计中元器件数据库、电路设计、电路布线、工艺材料和现有SMT生产线及SMT设备的实际情况进行工艺设计...

电子产品的生产可以分为两种类型，一种是单一品种、大批量的类型，另一种是多品种、小批量的类型。显然，对于后者来说，就不适宜采用高效率的、高速的自动生产线和固定工位的流水作业，所以，问题的关键在于怎样针对...

当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时，就会形成3种主要的SMT工艺组装类型： SMT全表面组装型；SMT双面混装型；SMT单面混装型。 每种类型的工艺流程不同，同一组装类型也可以有不同的工艺流程...

锡膏印刷机维护保养 锡膏印刷机维护保养的目的是延长机器使用寿命，确保SMT稳定生产，保证SMT贴片产品质量。锡膏印刷机日常维护检查项目及检查周期如下表所示：锡膏印刷机的内部结构如下图所示。 机器部位零...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...