SMT工艺

当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时，就会形成3种主要的SMT工艺组装类型： SMT全表面组装型；SMT双面混装型；SMT单面混装型。 每种类型的工艺流程不同，同一组装类型也可以有不同的工艺流程...

要想了解锡膏印刷机的类型，从锡膏印刷机的发展历史，我们能够更轻松的知道锡膏印刷机的类型特点。下面我来详细说明 手动锡膏印刷机 SMT行业发展初期，有幸2000年小胡加入日东设备公司从事SMT设备的制造...

SMT工艺流程主要结合上一节的SMT组装方式进行了深入探讨了。每一种SMT贴装工艺的流程细节，下面详细来说： 1.I型（全表面组装型） I型SMT组件只含有表面组装元器件，可以是单面组装，也可以是双面...

SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些，SMD内部的引线结构比较均匀，引线总长度更短，这对于器件的...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...

要全面了解表面贴装技术工艺，就必须先了解表面贴装技术是有那几部分组成的。在实际生产中表面贴装技术一般简称SMT。 表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊...