SMT工艺

在电子整机产品生产中，通常将焊料、贴片胶、锡膏和助焊剂称为电子工艺材料简称电子材料。电子工艺材料对产品的品质及生产效率起着致关重要的作用。下表为STM工艺材料类型。 组装工艺波峰焊回流焊手工焊印刷粘结...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...

SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些，SMD内部的引线结构比较均匀，引线总长度更短，这对于器件的...

集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封装的发展趋势。集成电路的封装存在两种标准：JEDEC标准和E...

THT元器件主要有用于大功率场合的无源元件（电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等）、机电元件（开关、继电器和插接件等）、电声元件（扬声器、耳机、传声器等）、光电器件和电磁元件等。 SMT元器件基本...

几种常见的SMT元件包装方式有:带式包括：纸带式、塑带式、粘着带式；Tray盘式简称盘式或托盘；管装式简称管式；散装。SMT进厂必考题，知道才算是干过SMT行业的熟手，为了清晰了解，下面详细说明。 S...