SMT工艺

SMT技术资格认证考试分专业知识和实际操作两部分，专业知识考试着重考察考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力及解决问题的能力。实际操作考试着重考查考生SMT电子制造实践动手能力。试题涉及较广的...

电子产品的生产可以分为两种类型，一种是单一品种、大批量的类型，另一种是多品种、小批量的类型。显然，对于后者来说，就不适宜采用高效率的、高速的自动生产线和固定工位的流水作业，所以，问题的关键在于怎样针对...

电子整机产品生产线的组成有插件线，SMT贴片线，调试线，组装线等若干条功能各异，相对独立的生产线；下面详细分析。 电子工业既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生...

印制电路板简称PCB，根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。表面组装印制板简称SMB，SMT用PCB比传统PCB的电路图设计要求要高...

在电子整机产品生产中，通常将焊料、贴片胶、锡膏和助焊剂称为电子工艺材料简称电子材料。电子工艺材料对产品的品质及生产效率起着致关重要的作用。下表为STM工艺材料类型。 组装工艺 波峰焊 回流焊 手工焊 ...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...