SMT工艺

在电子整机产品生产中，通常将焊料、贴片胶、锡膏和助焊剂称为电子工艺材料简称电子材料。电子工艺材料对产品的品质及生产效率起着致关重要的作用。下表为STM工艺材料类型。 组装工艺 波峰焊 回流焊 手工焊 ...

集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封装的发展趋势。集成电路的封装存在两种标准：JEDEC标准和E...

THT机插PCB设计的设计从机插PCB外形，THT焊盘及机插件的排版三方面说明了设计的基本原则；具体详情如下： 1.机插PCB外形设计 （1）PCB的外形尺寸。长（150~330mm）×宽（50~25...

THT元器件主要有用于大功率场合的无源元件（电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等）、机电元件（开关、继电器和插接件等）、电声元件（扬声器、耳机、传声器等）、光电器件和电磁元件等。 SMT元器件基本...

SMT流程全程是表面贴装技术工艺流程，简称SMT流程，在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。根据SMT贴片和THT插件...

表面组装技术的特点（以下简称SMT特点）在SMT入厂考试中经常会出现，必须了解，在以后从事SMT行业的工作时可以更好的，为我们的工作提供指导意见。 SMT特点1组装密度高 电子产品体积小，重量轻。通常...