SMT工艺

SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些，SMD内部的引线结构比较均匀，引线总长度更短，这对于器件的...

SMT元件单位换算方便物料统一标准，作为新人，必备常识。 电阻、电容常用的封装(有英制和公制两种表示方法)如下表所示：1英寸=2.54厘米=25.4毫米 英制(mil)公制(mm)(L)长(mm)(W...

SMT的PCB设计实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板PCB设计不当也会对电子产品的可靠性产生不利影响。PCB设计包含的内容下图所示。 PCB设计包含的内容 1.布局设计 （1）均匀分布。 P...

集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封装的发展趋势。集成电路的封装存在两种标准：JEDEC标准和E...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...

几种常见的SMT元件包装方式有:带式包括：纸带式、塑带式、粘着带式；Tray盘式简称盘式或托盘；管装式简称管式；散装。SMT进厂必考题，知道才算是干过SMT行业的熟手，为了清晰了解，下面详细说明。 S...