SMT工艺

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...

印制电路板简称PCB，根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。表面组装印制板简称SMB，SMT用PCB比传统PCB的电路图设计要求要高...

SMT元件单位换算方便物料统一标准，作为新人，必备常识。 电阻、电容常用的封装(有英制和公制两种表示方法)如下表所示：1英寸=2.54厘米=25.4毫米 英制(mil)公制(mm)(L)长(mm)(W...

表面安装SMT元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。 SMT无源元件 无源元件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱...

要全面了解表面贴装技术工艺，就必须先了解表面贴装技术是有那几部分组成的。在实际生产中表面贴装技术一般简称SMT。 表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊...

SMT流程全程是表面贴装技术工艺流程，简称SMT流程，在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。根据SMT贴片和THT插件...