SMT工艺

THT元器件主要有用于大功率场合的无源元件（电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等）、机电元件（开关、继电器和插接件等）、电声元件（扬声器、耳机、传声器等）、光电器件和电磁元件等。 SMT元器件基本...

集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封装的发展趋势。集成电路的封装存在两种标准：JEDEC标准和E...

SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些，SMD内部的引线结构比较均匀，引线总长度更短，这对于器件的...

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，所以特别适合在高频电路中使用。存在的...

印制电路板简称PCB，根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。表面组装印制板简称SMB，SMT用PCB比传统PCB的电路图设计要求要高...

SMT元件单位换算方便物料统一标准，作为新人，必备常识。 电阻、电容常用的封装(有英制和公制两种表示方法)如下表所示：1英寸=2.54厘米=25.4毫米 英制(mil)公制(mm)(L)长(mm)(W...