SMT元件分类及认识

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SMT元件

表面安装SMT元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

SMT无源元件

无源元件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源元件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源元件称为“CHIP”片式元件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广 泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

SMT有源元件

表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是:

  • (1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 ;
  • (2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善 ;
  • (3)降低功耗。缺点是:因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。

塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体 管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。

备注：

有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
SMT元件
SMT元件
SMT元件2
SMT元件2

注:红色字母为此类元件常用表示符号

  • SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管
  • SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路
  • PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体
  • QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件
  • BGA:Ball Gird Array 球栅阵列
  • SOP:Small Outline Package 小外形封装
  • SODIMM:Small Outline Doul In-line Memory Module 小外形封装双列直插内存颗粒

常用SMT元件认识

电阻(Resistor):

  • 1、常见电阻顏色为黑色，排阻依外观形状而言，有4P2R，6P3R，8P4R.….。
  • 2、零件的正面有标示阻值（0603以上才有标示），无极性，但有分正反面。
  • 3、在PCB板上标识：RPxx，PRxx，Rxx，如：RP1，PR12，R34。

电容(排容)(Capacitor)

  • 1、瓷片电容、排容，顏色通常为棕色或灰色，无极性、无正反面。
  • 2、钽质电容，零件本体标示上“”端对应PCBA的“”端，表示该电容的正极，顏色通常为黄色或黑色。
  • 3、铝质电容，零件本体缺口部分对应PCBA标示的缺口部分，此端代表它的正极。
  • 4、在PCB板上标识：CPxx，PCxx，Cxx，如：CP12，PC1，C55。

电感(Inductor)

  • 1、常见电感顏色为灰黑色，无极性。
  • 2、在PC板上标示LXX，如：L34。

二极管(Diode)

  • 1、常见的顏色为黑色，有极性之分，一般讲零件的正面本体标示上”I“一端为负极，对应PCB的“I”端，
  • 2、在PCB板上标示DXX，如：D2。
  • 3、有一种“双向稳压”二极管（防ESD），无极性，PCB上也无极性标识，使用机种，如：Z06USB/B（D3，D4）。

LED发光二极管(Light Emitting Diode)

  • 1、零件本体的特殊点（正面：绿色直线，三角或绿点，底部：绿点，绿色直线等）与PCB上极性标识负极相对应.
  • 2、在PC板上标示Dx，LEDXX，如：D1，LED2
  • 3、检验及确认LED极性是否正确的方法：将万用表的档位拨到“二极管档位”，用黑表头对应LED的负极，红表头对应LED的正极，有LED灯亮，则OK。

保险丝

  • 1、无极性。
  • 2、在PC板上标示PFx，如：PF2。

电晶体(三极管，MOSFET)

  • 1、零件上有型号规格（或代号），有极性。
  • 2、零件本体上的极性标识（凹点或mark点）需与PCB上极性点（白漆圆点标识）相对应，零件本体无极性标识的，以零件表面文字正面左下角为准。
  • 3、零件表面文字丝印较浅（肉眼不易辨别，AOI设备不能cover），产线/SMT工程对零件极性辨别模糊的，必须知会ME确认。
  • 4、在PC板上标示PQXX，QXX，如：PQ3，Q14

IC零件

  • 1、有极性，零件本体正面有极性标识（凹点或其他标记）；
  • 2、零件本体上的极性标识必须与PCB上极性点（PCB上零件文字丝印标注第IPIN旁边的白漆圆点）相对应，IC零件，PCB上有标注第1PIN等（例如128 PIN IC，PCB上会标识的文字丝印为：PIN1，32，33，64，65，96，97，128），零件本体无极性标识的，以零件表面文字正面左下角为准。
  • 3、零件表面文字丝印较浅（肉眼不易辨别，AOI设备不能cover），产线/SMT工程对零件极性辨别模糊的，必须知会ME确认.
  • 4、在PC板上标示PUxx，Uxx，如：PU8，U18。

BGA栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)

  • 1、零件的正面有标识厂商及規格等，有极性。
  • 2、零件本体上的极性点（金色三角形，金色斜直线，底部的标识等）须与PCB上极性点（白漆实心方框，白漆圆点）相对应。
栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)
栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)

晶振

  • 1.晶振通常分为两种，其中2PIN晶振无极性（图1，2），4PIN晶振有极性（图3，4，5）；
  • 2.4PIN晶振零件本体的极性标识为：梯形斜坡或半圆缺口，对应PCB上文字标识：PIN1&PIN4端.
  • 3.在PCB上标识为Yx，如：Y1.

以上是SMT元件分类及认识，难免浅薄，欢迎同行朋友给予小胡批评指正及来电来函交流补充更多内容，谢谢。

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