要全面了解表面贴装技术工艺，就必须先了解表面贴装技术是有那几部分组成的。在实际生产中表面贴装技术一般简称SMT。
表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料——焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：
- 一是设备，人们称它为SMT的硬件；
- 二是装联工艺，人们称它为SMT的软件；
- 三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。
表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及到元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。在设备方面，如贴片机，多为从国外引进，近年来又引进柔性好适应面宽的设备，这些设备都采用计算机控制，由计算机、图像识别系统、传感器、伺服系统组成控制系统，涉及计算机控制理论、图像识别等多种学科知识。一般贴片机采用焊接结构为基础机架，采用大量精密灵敏组件如滚动丝杆、滑动直线导轨、磁性流体阻尼器件等，巧妙地组装上气动系统、真空系统和电气控制，与机械式凸轮分配轴系统相结合，广泛采用同步带传动，涉及到机械学的各个领域。中、高速贴片机运行速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、光几个方面寻找，故要求SMT人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，熟练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生。SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
特别值得一提的是在表面组装大生产中，早期投入大。因此若要组织SMT大生产，应：
- 首先做好SMT技术的培训，培训工作是一项事半功倍的捷径，通过培训，增强员工对SMT的理性认识，逐步培训出一支具有专业知识的技术队伍；
- 其次是通过对设备性能的了解，合理地组建MT生产线；
- 第三是实施严格的科学管理，才有可能实现表面组装技术的大生产。
表面贴装技术的组成简单总结：SMT元器件简称SMT元件；SMT辅料；SMT工艺；SMT设备；SMT管理。构成全面质量管理理论中的五个影响产品质量的主要因素，简称人机料法环。人，指制造产品的人员；机，制造产品所用的设备；料，指制造产品所使用的原材料；法，指制造产品所使用的方法；环，指产品制造过程中所处的环境。