当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时，就会形成3种主要的SMT工艺组装类型：
- SMT全表面组装型；
- SMT双面混装型；
- SMT单面混装型。
每种类型的工艺流程不同，同一组装类型也可以有不同的工艺流程，并且需要不同的设备。根据所用元器件的类型、总体设计的要求和现有生产线设备的实际条件，设计组装工艺流程和工艺要求。不同的组装类型有不同的工艺流程，同一组装类型也可以有不同的工艺流程。
一、单面混合装方式
- 单面混装即为SMT贴片元器件SMC/SMD与插装元器件THC分别分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊焊接工艺，为了焊接质量一般采用双波峰焊接即可满足生产要求，具体有两种组装方式。
1、先贴后插法：
- 又称先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC，然后经过波峰焊设备进行焊接。
2、先插后贴法：
- 又称后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。插件的通孔元件只适用于小元器件。
二、双面混合组装方式：
双面混合组装的意思就是SMT贴片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、波峰焊接和回流焊接。该类有三种组装方式:
- 1、SMT元件和DIP元件同面:贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；如下图示
- 2、两面都有贴片元件，DIP元件单面：把表面组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。如下图示：
- 3、双面都有SMT贴片元器件和DIP插件元件，此工艺比较复杂，市场上很少采用，主要应用在军工等精密焊接质量要求比较高的行业，除了波峰焊，回流焊等常规焊接方式，因为工艺复杂很少采用手工焊接，需要用到选择性波峰焊等专用设备。如下图示：
在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。
三、全表面组装方式
全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC，SMT工厂的加工组装所有电路板为单面和双面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT贴片元件，没有插件元件。也有两种组装方式，如下图示：
- 1、单面表面组装方式：采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。
- 2、双面表面组装方式：采用双面PCB在两面组装，SMC/SMD，组装密度更高。
由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。
以上内容是SMT工艺组装方式，按元器件所在位置的不同，分为单面混装，双面混装，全面组装三大类，七小类，希望已经将SMT工艺的组装方式讲清楚了。