SMT技术资格认证考试题汇总

SMT技术资格认证考试分专业知识和实际操作两部分,专业知识考试着重考察考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力及解决问题的能力。实际操作考试着重考查考生SMT电子制造实践动手能力。试题涉及较广的专业知识面,根据专业级别的不同,有必要的区分度和适当的难度。因此我们将专业理论知识相关试题汇总,方便大家查阅,后期有更多的内容会补充进来。

SMT技术资格认证考试
SMT技术资格认证考试

1.1试简述表面安装技术的产生背景和发展简史。

1.2试比较SMT与通孔基板式PCB安装的差别。SMT有何优越性?

1.3电子组装技术主要发展方向是什么?

1.4试简述SMT的特点。

【例2.1】3216矩形贴片电阻电容元件的外形尺寸是:()

  • A.3.2mm×1.6mm;
  • B.2.0mm×1.25mm;
  • C.60mil×30mil;
  • D.40mil×20mil

答案:A

【例2.2】卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:()

  • A.纸带;
  • B.塑料带;
  • C.背胶包装带

答案:A

【例2.3】PLCC元器件最常用的包装方式有:()

  • A.纸带式:
  • B.粘着带式:
  • C.Tray盘式

答案:C

【例2.4】QFP208的1C脚间距是:()

  • A.0.3;
  • B.0.4:
  • C.0.5:
  • D.0.6

答案:C

【例2.5】双面板是:()

  • A.两面都有布线;
  • B.两面都有元器件;
  • C.元器件集中在其中一面,导线则集中在另一面

答案:A

【例2.6】目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()

  • A.63Sn+37Pb;
  • B.90Sn+37Pb:
  • C.37Sn+63Pb:
  • D.50Sn+50Pb 1

答案:A

【例2.7】以松香为主的助焊剂可分为四种:()

  • A.R,RMA,RN,RA,
  • B.R,RA,RSA,RMA;
  • C.RMA,RSA,R,RR

答案:B

2.1(1)电阻器如何分类?电阻器的主要技术指标有哪些?

(2)如何正确选用电阻器?

2.2(1)电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性较好?

(2)常用的电容器有哪几种?它们的特点如何?

(3)简述电解电容器的结构、特点及用途。

2.3(1)怎样合理选用电容器?

(2)找一个六管超外差收音机实物,分析内部电路各部分所用电容器的类型,为什么要用这些类型的电容?可否改型?

(3)查阅并分析有关以下电路的资料:普通串联稳压电源、开关电源、低频功放电路、低频前放电路。对其中所用的电容器从型号、体积、耐压、特性等做出比较(可以列表)。

(4)在用精密运算放大器构成反向积分器、PI调节器、PD调节器、移相器时,都要用到电容器。试分析在上述运算电路中,怎样合理选用电容器。

2.4(1)请总结几种常用电感器的结构、特点及用途。

(2)请自己查资料,找出一个多波段收音机的电路图(如有实物及随机图纸,则更好)。指出图中各种电感器的结构、特点及用途。

(3)在开关电源DC/DC电源变换器中,经常用到电感器,请自行查阅资料,做出资料卡片。

(4)用运放及阻容元件,可以构成“模拟电感器”,请注意并自行索阅这方面的信息,做出资料卡片。

2.5(1)简述开关和插接元件的功能及其可靠性的主要因素;选用何种保护剂,可以有

效改善开关的性能?

(2)简述插接件的分类,列举常用插接件的结构、特点及用途。

(3)列举机械开关的动作方式及类型。

(4)查阅资料,查找出一种万用表的内部电路,分析开关有各挡位时电路的功能。(5)查阅资料,查找出一种立体声收录机电路,分析其中的开关挡位及电路流程(称为“开关挡位读图法”)。

(6)如何正确选用开关及插接件?

2.6(1)试写出SMC元件的小型化进程。

(2)试写出下列SMC元件的长和宽(mm):3216,2012,1608,1005。

(3)试说明下列SMC元件的含义:3216C,3216R。

(4)试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。

(5)片状元器件有哪些包装形式?

(6)试叙述典型SMD有源器件从二端到六端器件的功能。

(⑦)试叙述SMD集成电路的封装形式,并注意收集新出现的封装形式。

2.7(1)小结焊料的种类和选用原则。

(2)请说明铅锡焊料具有哪些优点?

(3)为什么要使用助焊剂?对助焊剂的要求有哪些?

(4)小结助焊剂的分类及应用。

2.8什么是焊粉?焊粉的金属成分会对温度特性及焊膏用途产生哪些影响?

2.9(1)什么是焊膏?焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求?

(2)常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依据是什么?

(3)焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题?

2.10 63Sn+37Pb的共晶点为:()

  • A.153℃
  • B.183℃
  • C.220℃
  • D.230℃

2.11(1)请说明为什么要使用无铅焊料?无铅焊接工艺对无铅焊料提出哪些技术要求?

(2)目前对无铅焊料的研究又提出了哪些新的课题?

2.12(1)SMT工艺对贴片胶有何要求?SMT工艺常用的贴片胶有哪些?

(2)试说明贴片胶的涂敷方法和固化方法。

2.13电子工业常用的导电黏结剂有哪些?各类黏结剂的特点是什么?有什么用途?

2.14表面安装印制板(SMB)上标号(Mark)是:()

  • A.与绿油一起制造出来的:
  • B.与电路图形一起光绘出来的:
  • C.与焊盘一起制造出来的

2.15FR-4是:()

  • A.含有阻燃剂,不适用于多层印制电路板:
  • B.不含有阻燃剂,适用于多层印制电路板;
  • C.含有阻燃剂,适用于多层印制电路板;
  • D.不含有阻燃剂,不适用于多层印制电路板

2.16锡膏的组成:()

  • A.锡粉+助焊剂:
  • B.锡粉+助焊剂+稀释剂:
  • C.锡粉+稀释剂

2.17细间距器件FPT用焊膏,要求是:()

  • A.焊料颗粒细小(-270/+500目)的球形颗粒,高黏度(800~1300Pa.s),低熔点<150℃;
  • B.焊料颗粒细小(-500/+500目)的球形颗粒,高黏度(800~1300Pa.s),低熔点<150℃;
  • C.焊料颗粒细小(-270/+500目)的球形颗粒,低黏度(<800Pa.s),低熔点<150℃

2.18无铅焊膏熔化温度范围为:()

  • A.100~153℃:
  • B.183~188℃:
  • C.200~250℃;
  • D.100~230℃

2.19表面安装印制板(SMB)最细导线宽为:()

  • A.0.05″:
  • B.0.5”;
  • C.0.1″;
  • D.0.01″

2.20LCCC是:()

  • A.陶瓷芯片载体无引线;
  • B.塑封有引线芯片载体;
  • C.金属封装有引线芯片载体

2.21QFN比传统的QFP器件()

  • A.体积更小、重量更轻;
  • B.体积更大、重量更轻;
  • C.体积更小、重量更重;
  • D.体积更大、重量更重

【例3.1】定位孔设计一般准则是()

  • A.大小为40.1mm,周围1mm2范围内不能有元件;
  • B.大小为20.1mm,周围1mm2范围内不能有元件;
  • C.大小为40.1mm,周围2mm2范围内不能有元件:
  • D.大小为2+0.1mm,周围2mm2范围内不能有元件

答案:A

【例3.2】波峰焊元器件排列方向设计一般准则是()

  • A.Chip元器件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;QFP器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向:
  • B.Chip元器件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;SOT器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向;
  • C.Chip元器件的长轴应平行于波峰焊机的传送带方向;SOT器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向;
  • D.Chip元器件的长轴应平行于波峰焊机的传送带方向;QFP器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向

答案:B

【例3.3】在表面组装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间没有布线,而在通孔间可有一条0.25mm的布线是()

  • A.1级布线密度;
  • B.2级布线密度;
  • C.3级布线密度;
  • D.4级布线密度;
  • E.5级布线密度

答案:A

【例3.4】机插DIP IC焊盘设计一般是()

  • A.孔径为0.5mm,焊盘尺寸为2.2mm,引脚间距为2.54mm;
  • B.孔径为0.8mm,焊盘尺寸为2.2mm,引脚间距为2.54mm:
  • C.孔径为0.8mm,焊盘尺寸为2.8mm,引脚间距为2.54mm;
  • D.孔径为0.5mm,焊盘尺寸为2.8mm,引脚间距为2.54mm

答案:B

【例3.5】Gerber文件是()

  • A.PCB上元器件的代号,包括元器件的坐标;
  • B.PCB上元器件的名称,不包括元器件的坐标;
  • C.PCB钻孔的制造图形文件,可导出元器件的坐标;
  • D.PCB钻孔的制造图形文件,不能导出元器件的坐标。

答案:B

【例3.6】工厂设备参数对PCB装配主要要求包括()

  • A.元器件最小间距、PCB尺寸、标号、定位孔、夹持边、插件跨距;
  • B.元器件数量、PCB上元器件布局、PCB厚度

答案:A

3.1 为了避免阴影效应,波峰焊元器件排列方向设计一般准则是:()

  • A.同尺寸元器件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大、小元器件应交错放置,小尺寸的元器件要排在大尺寸元器件的前方;
  • B.同尺寸元器件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大、小元器件应交错放置,小尺寸的元器件要排在大尺寸元器件的后方:
  • C.同尺寸元器件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大、小元器件应交错放置,小尺寸的元器件要排在大尺寸元器件的前方;
  • D.同尺寸元器件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大、小元器件应交错放置,小尺寸的元器件要排在大尺寸元器件的后方

3.2机插元器件引脚的直径是0.8±0.05,冲孔直径或钻孔直径是()

  • A.1.2+0.1,1.4+0.1;
  • B.1.0+0.1,1.2+0.1;
  • C.d0.9+0.1,01.1+0.1;
  • D.d0.8+0.1,1.0+0.1

3.3B0M文件是:()

  • A.PCB上元器件的代号,包括元器件的坐标:
  • B.PCB上元器件的名称,不包括元器件的坐标;
  • C.PCB钻孔的制造图形文件,可导出元器件的坐标:
  • D.PCB钻孔的制造图形文件,不能导出元器件的坐标

3.4通用电子产品(包括消费产品、计算机和外围设备,以及一般军用硬件)IPC性能等级是()

  • A.一级;
  • B.二级;
  • C.三级

3.5 PCB设计包含哪些内容?试叙述印制电路板设计的主要步骤。

3.6(1)PCB尺寸是由贴装范围决定的?

(2)PCB最大尺寸是多少?PCB最小尺寸是多少?

(3)当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时,必须采用什么方式?

(4)什么是邮票板?

3.7请总结出SMT印制板焊盘设计的要点:请说明SMT印制板上金属化孔的设计原则。

3.8试叙述印制电路板的一般布局设计原则。

3.9试叙述回流焊与波峰焊元件排列方向的异同。采用不同的焊接方法,对SMT元器件在印制板上的布局提出什么样的特殊要求?

3.10(1)试叙述布线设计原则。

(2)试叙述内、外层电路的线宽和线距。

(3)五种不同密度的布线规则是什么?

(4)试叙述电源线和地线的布线原则。

(5)什么是差分走线?

(6)采用回流焊工艺时导通孔设置包含哪些内容?

3.11(1)印制板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?

(2)对印制导线宽度、导线间距、交叉、走向、形状及布局顺序应如何考虑?

(3)试分析总结印制导线的干扰形式及对策:印制导线的屏蔽有哪些方法?

3.12(1)矩形片式元器件焊盘间距如何确定?

(2)SOT单个引脚焊盘设计的一般原则是什么?

(3)SOP与SOIC焊盘设计的区别是什么?

(4)QFP,PLCC焊盘设计的原则是什么?

(5)BGA焊盘设计的原则是什么?

(6)QFPP与QFN焊盘设计的区别是什么?

3.13(1)试叙述PCB基准校准原理。

(2)光学定位点是否至少有两个?光学定位点是否必须要加上阻焊?

3.14(1)涂覆阻焊层有几种方法?

(2)试叙述阻焊窗直径与线宽和焊盘的关系。

3.15(1)机插元件焊盘与孔的关系是什么?

(2)电路板上连接220V电压的焊盘间距是多少?

3.16 某电子产品中元器件数量为:

  • ①电阻50个;
  • ②电容10个;
  • ③电感3个;
  • ④二极管10个;
  • ⑤三极管SOT235个;
  • ⑥集成电路QFP128(间距0.4mm),5个;BGA208(间距0.5mm),2个;PCB尺寸250mm×150mm。试设计双面板。

3.17(1)试举例说明元器件布局不合理。

(2)导通孔设计在焊盘上是否正确?

3.18(1)EDA绘图生成的文件有哪些?

(2)PCB设计的装配文件有哪些?

【例4.1】SMT工艺组装类型IA是:( )

  • A.PCB有一面全部是SMC/SMD元件:
  • B.PCB双面均有SMC/SMD元件:
  • C.SMC/SMD和THC在A面:
  • D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面;
  • E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面:
  • F.THC在A面,SMC在B面

答案:A

【例4.2】SMT工艺组装IIB型最普遍采用的工艺方法是:()

  • A.A面印焊膏→涂胶水→贴片→回流焊→翻面→B面点胶水→贴片→固化→翻面→A面自动插装THC并打弯→翻面→波峰焊;
  • B.A面印焊膏→涂胶水→贴片→回流焊→A面自动插装THC并打弯→翻面→B面点胶水→贴片→固化→翻面→波峰焊:
  • C.B面点胶水→贴片→固化→翻面→A面自动插装THC并打弯→A面印焊膏→涂胶水→贴片→回流焊→波峰焊

答案:B

【例4.3】某电子产品中元器件数量:①电阻50个;②电容10个;③电感3个;④二极管10个;⑤三极管5个;⑥集成电路QFP5个、BGA2个,生产线上贴片机速度为0.06s/Chip,0.21s/QFP,试计算单班8小时产量。()

  • A.17712;
  • B.10000;
  • C.5000:
  • D.20000

答案:A

4.1SMT工艺组装类型IⅡIC:()

  • A.PCB有一面全部是SMC/SMD元件,
  • B.PCB双面均有SMC/SMD/THT元件:
  • C.SMC/SMD和THC在A面:
  • D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面;
  • E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面;
  • F.THC在A面,SMC在B面

4.2穿孔回流焊混装工艺是:()

  • A.特别适合于多品种、大批量生产场合:
  • B.特别适合于单品种、大批量生产场合;
  • C.特别适合于单品种、小批量生产场合

4.3高密度混合组装应采用:()

  • A.I型,Ⅲ型;
  • B.I型,Ⅱ型:
  • C.Ⅱ型,Ⅲ型

4.4SMT工艺设计应该达到什么目标?SMT总体工艺方案设计包括哪些内容?

4.5(1)SMT安装类型有哪些?

(2)I型SMT组件常用哪些电子产品?

(3)Ⅱ型有几种工艺流程?

(4)Ⅲ型一般有几种方法?

4.6工艺和PCB设计的关系重要吗?举例说明。

4.7工艺难点管理的目的是什么?试叙述工艺难点的分析阶段和工艺难点的判断思路。

4.8直通率设计目标是什么?

4.9(1)为什么说SMT生产线的总体设计是一项系统工程设计?

(2)试叙述组装方式对产品质量和生产线的影响。

4.10某电子产品中元器件数量:①电阻50个;②电容10个;③电感3个;④二极管10个;⑤三极管5个;⑥集成电路QFP5个、BGA2个,QFP最小间距0.4mm,PCB尺寸为300mm×200mm。

当月产量分别为:①0.5万块;②8万块;③20万块时,试设计生产线并进行设备选型。

SMT技术资格认证考试题目未完待续

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