SMT工艺

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法如下表所示；普通操作员通过下表按现象或项目顺序排查都可以解决问题，对于SMT车间生产一线现场状况，推荐将此表根据工厂实际情况制成SMT工艺卡，以指导SMT生产的有序进行...

SMT点胶工艺控制细节，通过贴片胶的黏度，点胶量的大小，点胶位置，点胶压力，点胶嘴大小，点胶嘴与pcb间的距离，胶水温度，固化等八个方面详细解释了工艺细节，在SMT生产中，任何一个环节的疏漏都可能导致...

常见点胶机设备有手动点胶机和自动点胶机设备之分，表面贴装胶通过点胶机的涂布方法有针式转移，注射法和模板印刷。

锡膏印刷机维护保养 锡膏印刷机维护保养的目的是延长机器使用寿命，确保SMT稳定生产，保证SMT贴片产品质量。锡膏印刷机日常维护检查项目及检查周期如下表所示：锡膏印刷机的内部结构如下图所示。 机器部位零...

锡膏印刷机在SMT生产中常常能看到各种不良缺陷，为了解决SMT新人的生产困惑和压力，汇总常见的缺陷与解决方法如下： 锡膏印刷机缺陷1:锡膏偏移 锡膏印刷偏移不良 锡膏偏移的原因： 坐标偏移；Mark识...

为了更好的使用好锡膏印刷机，我们需要对锡膏印刷机的控制参数进行调节，接下来我们具体分为六个方面来详细说明锡膏印刷机工艺参数调节的细节。 （1）锡膏印刷机的刮刀压力。 刮刀压力的改变，对印刷影响重大，太...