钢网设计和制作

钢网设计关系SMT贴片焊接可靠性，而钢网的制作关系到SMT贴片的质量。下面我们分别从三个角度来说明为了更好的SMT贴片质量钢网的设计和制作。

1.钢网开口尺寸

钢网开口尺寸如下图和下表所示，为了控制焊接过程中出现焊球或桥接等质量问题，钢网开口的尺寸在通常情况下比焊盘图形尺寸略小，特别是对于0.5mm以下的细间距器件来说，开口宽度应比相应焊盘宽度缩减15%~20%，由此引起的焊料量缺少可以通过适当加长焊盘长度方向设计尺寸来弥补。

	间距	开孔	宽深比	面积比	难度
QFP	20mil	10mil×50mil×5mil	2.0	0.83	+
QFP	16mil	7mil×50mil×5mil	1.4	0.61	+++
BGA	50mil	圆形25mil，厚度6mil	4.2	1.04	+
BGA	40mil	圆形15mil，厚度5mil	3.0	0.75	++
微型BGA	30mil	方形11mil，厚度5mil	2.2	0.55	+++
微型BGA	30mil	方形13mil，厚度5mil	2.6	0.65	+++

2.钢网的宽厚比

开口宽与钢网厚度的比率W/T>1.5，如下表所示。推荐的宽厚比为1.5，这对防止钢网阻塞很重要。当设计钢网开孔时，在长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其他情况考虑面积比。随着这些比率的减小并分别接近1.5或0.66时，对钢网孔壁的光洁度要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。

3.钢网的面积比

开口面积与孔壁横截面积的比率（WL/2（W+L）>0.66），若L<5W，则考虑宽厚比，否则考虑面积比。

	间距	焊盘宽度	开口宽度	开口长度	钢网厚度
QFP SOIC SOP TSOP	1.27 0.8/0.650.65 0.5 0.4 0.3	0.30 0.25 0.17	0.25 0.20 0.15	相同焊盘长度	0.2/0.3 0.18 0.12/0.15 0.12 0.1
0602	印胶		0.24	1	0.2
0805	印胶		0.2	0.24	1.5
1200	印胶		0.25	0.48	1.8
S0T23	印胶		0.2	0.4	1.3
PLCC/LCC	1.27				2.0
BGA	1.5/1.231.23 1/0.8 0.65/0.5				0.15 0.12 0.1

以上内容是钢网设计和制作，通过钢网的开口尺寸设计，宽厚尺寸比例，面积比例等三个方面说明了，钢网设计的严谨性。