SMT流程全程是表面贴装技术工艺流程，简称SMT流程，在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。根据SMT贴片和THT插件的混装程度，分为四种常见情况。现将基本的工艺流程图示如下：
锡膏-回流焊工艺流程：
印刷锡膏->>贴装元器件（QFP片状元器件）->>回流焊->>清洗。
该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。
备注：再流焊是专家喜欢用的词汇，民间常用回流焊来称呼它。以下统称回流焊；2000年小胡在日东电子设备厂生产该设备的时候记得，全程是无铅热风回流焊接炉。不知道为啥专家称呼的和咱老百姓的叫法不一样。
贴片-波峰焊工艺流程：
涂敷清洁剂->>表面安装元器件->>红外线加热->>固化->>翻转->>接通孔元器件->>波峰焊->>清洗。
贴片-波峰焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
混合安装工艺流程：
该工艺流程特点是充分利用PB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。
- 先做A面：印刷焊膏->>贴装元器件（QFP片状元器件）->>回流焊->>翻转
- 再做B面：点贴片胶->>表面贴装元器件->>加热固化->>翻转
- 补插通孔元器件后再波峰焊：插带通孔元器件（DIP等）->>波峰焊->>清洗
双面锡膏-回流焊工艺：
双面均采用锡膏一再流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是采用双面锡膏一再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
通常先做B面：印刷焊膏→贴装元器件（QFP片状元器件）→回流焊→翻转
第二道工序做A面：印刷焊膏→贴装元器件（QFP片状元器件）→回流焊→检查→清洗
以上SMT流程部分我们展示的是最最主要生产流程部分，另外前端还有送板机，翻板机，接驳台等辅助设备，后段还有检查设备包括：AOI光学检测设备/X-ray射线检测设备/ICT功能检测设备，维修设备等等都还没有加入进来，每个公司及工艺部门根据自己的实际情况都可以轻松配置。作为SMT新人，能熟练掌握以上主要生产工艺即可。若有不祥之处，欢迎热心的朋友来电来函交流指正。