根据前面的SMT特点可知SMT优势明显，SMT表面贴装技术增加了制造电路板的效益，并且由于SMT元件减轻了重量；元件直接贴装在电路板表面上，而不是通过电路板上的孔连接。
SMT优势1小型化
以前使用的穿孔插件元件已无法缩小; 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件;SMT允许工程师在电路板材料的两面设计带有元件的电路板。通过消除或减少对钻孔和元件孔的需求，对相对侧的电路元件的放置没有限制。
SMT优势2产品批量化，生产自动化
相比THT而言，SMT元件属于微小级别，为了提高生产效率，SMT元件的标准化也给贴片加工厂的生产提供了，自动化生产的必要条件。而SMT贴片生产的自动化又反过来促进了生产的高效率。贴片厂要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等 ， 都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
SMT元件便于自动化生产，自动贴片机采用真空吸嘴吸收元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装密度。事实上，小元器件及细间距QFP元器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
SMT优势3组装密度高。
- 一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%~70%，质量减少75%。
- 在同一块电路板上结合SMT和通孔制造方法没有冲突。这使得PCB设计人员可以自由地创建专用电路而无需多个电路板，只需提供所需的功能。
- 可靠性高。由于片式元器件的可靠性高，元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十。
SMT优势4高频特性好。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍。
SMT优势5降低成本。
- 印制板使用面积减小，面积为采用通孔技术面积的1/12，若采用CP安装，则其面积还可大幅度下降；
- 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；
- 频率特性提高，减少了电路调试费用；
- 片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；
- 片式之器件（SMC/SMD）发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约0.3美分，合2分人民币。
SMT缺点
SMT技术并非没有缺点：
- 连接： SMT在机械应力条件下不实用因素起作用，例如物理连接将频繁附着和分离的地方。
- 接头尺寸 ： 由于SMT的本质，焊接连接较小，促进较小的组件。这导致每次接触中使用的焊料量较少，这可能会影响某些焊点的可靠性。
- 高功率应用：电路中需要大型元件的地方例如保险丝，大电容或大型连接器，SMT不是PCB制造的最佳解决方案。在这种情况下，实际的方法通常是将SMT的使用与通孔设计结合起来，用于需要散热器考虑的较大元件，例如变压器或半导体。实际上，这种较大的器件有时会在同一块电路板上组合，但利用通孔制造。
- 原型制作：这不太可能成为SMT的有效应用。如果需要添加或更换组件，可能需要专门的工具和技能，特别是当电路板由高密度元件放置组成时。
SMT优势是相对于THT的穿孔元件生产对比而言。在实际的生产过程中，生产属于混杂型的，如同人类社会好人和坏人是参杂一起的，同时特殊情况下优势和缺陷还会相互转换。这也是为什么前面我们已经详述过一遍SMT特点，现在又追加SMT优势的原因。