工艺

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法如下表所示；普通操作员通过下表按现象或项目顺序排查都可以解决问题，对于SMT车间生产一线现场状况，推荐将此表根 …

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SMT点胶工艺控制细节，通过贴片胶的黏度，点胶量的大小，点胶位置，点胶压力，点胶嘴大小，点胶嘴与pcb间的距离，胶水温度，固化等八个方面详细解释了工艺细节，在SMT生产中，任何一个环节的疏漏都可能导致生产品质出状况

为了更好的使用好锡膏印刷机，我们需要对锡膏印刷机的控制参数进行调节，接下来我们具体分为六个方面来详细说明锡膏印刷机工艺参数调节的细节。 （1 …

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电子产品的生产可以分为两种类型，一种是单一品种、大批量的类型，另一种是多品种、小批量的类型。显然，对于后者来说，就不适宜采用高效率的、高速的 …

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