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封装

BGA/CSP及芯片组装器件-集成电路的封装之三

2022年4月25日2022年2月14日 作者 smt
BGA封装结构

BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低,引脚间距大,引脚的共面性好,这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的 …

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分类 SMT工艺 标签 BGA、 CSP、 封装、 芯片 发表评论

SMD集成电路-集成电路的封装之二

2022年4月25日2022年2月13日 作者 smt
SMD集成电路封装外形

SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步,SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些 …

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分类 SMT工艺 标签 SMD、 封装、 集成电路 发表评论

通孔插装式(PTH)封装-集成电路的封装之一

2022年4月25日2022年2月12日 作者 smt
电子封装

集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式(PTH)及表面组装式(SMD)两类,图2.5所示是电子封 …

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分类 SMT工艺 标签 PTH、 封装 发表评论
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