BGA/CSP及芯片组装器件-集成电路的封装之三 2022年4月25日2022年2月14日 作者 smt BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性。由于它的 … 了解更多
SMD集成电路-集成电路的封装之二 2022年4月25日2022年2月13日 作者 smt SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些 … 了解更多
通孔插装式（PTH）封装-集成电路的封装之一 2022年4月25日2022年2月12日 作者 smt 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷和塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式（PTH）及表面组装式（SMD）两类，图2.5所示是电子封 … 了解更多
